Dispositivi di interconnessione stampati a iniezione

La dicitura "dispositivi di interconnessione stampati a iniezione" (Moulded Interconnect Devices - MID) si riferisce a componenti realizzati in materiale polimerico con l'aggiunta di funzioni elettriche (conduttori, isolatori, ecc.) e meccaniche, quali moduli di supporto, alloggiamenti. Solitamente le parti vengono ottenute tramite micro-stampaggio a iniezione di materiali termoplastici con l'aggiunta di piste conduttive strutturate. Tuttavia, vengono messi a disposizione sempre più materiali per substrati e lo stampaggio a iniezione non è l'unico metodo per fabbricare questi dispositivi. Uno dei principali vantaggi dei MID è la libertà geometrica durante il processo di fabbricazione. Mentre la tecnologia classica per la realizzazione delle schede a circuito stampato (Printed Circuit Board - PCB) permette di ottenere solo circuiti piani, i MID rendono possibile generare diverse superfici con inclinazioni differenti, cioè superfici regolari (cilindri) e superfici free-form. Tra le altre cose, uno schema di circuito con piani multipli permette una migliore spaziatura dei circuiti, nonché degli interruttori e dei pulsanti collegati. Tenendo presente che la libertà geometrica è un enorme vantaggio in termini di integrazione, non è sorprendente che i MID vengano utilizzati in vari settori industriali come le telecomunicazioni (antenne), i settori automobilistico e motociclistico (manubri di motociclette), quello medicale (apparecchi acustici) e molti altri.