Process for manufacturing a strained semiconductor device and corresponding strained semiconductor device

Brevetto
Data di Pubblicazione:
2018
Tipologia CRIS:
06.01 Brevetto di invenzione industriale
Keywords:
stress; die-attach; coefficient of thermal expansion
Elenco autori:
Autori di Ateneo:
Link alla scheda completa:
https://iris.cnr.it/handle/20.500.14243/408546